原标题：呆板人新战场，高通憋大招

你可能并不知道，以移动处置惩罚器著称的高通公司，在呆板人领域结构已有8年。

就在上个月，当高通正式对外公布首个支持5G通讯的呆板人开发平台RB5时，不少业内人士叹息，高通终于要正式进军呆板人领域了。而此时，高通真正的用意，实在是将自家呆板人战线进一步从消费端延伸到工业端。

一盘更大的棋局，正在酝酿之中。

高通筹建呆板人帝国

2015年5月28日，高通对外宣布与知名创业孵化器TechStars互助，创建呆板人创业加速器。

这不是高通第一次试水呆板人领域，此前高通也有投资过多家无人机、呆板人领域创业企业，也曾是国际呆板人大赛2015 FIRST的互助同伴。

大相径庭的是，这次互助，高通仍是投钱、投芯片，10个初创项目团队可以平分高通100万美元的资金投入，并基于高通骁龙处置惩罚器举行产物研发。为期4个月配导师的项目孵化，更像是一场半命题作文。

作为早期的呆板人孵化项目，这次项目并没有产出什么改变汗青的革命性产物，但却让高通渐渐摸到呆板人帝国的大门。

高通业务拓展高级总监兼自动呆板人、无人机和智能电器卖力人Dev Singh近期接受雷锋网(公众号：雷锋网)专访时表示，“我们在呆板人领域耕作已有7-8年的汗青，前几年主要专注于技能研发和技能积累。大概在4年前，我们看到了呆板人有进一步商业化的可能性，以是我们建立了专门的部门来做这项事情。”

自2017年起，高通开始正式结构呆板人领域，并对外公布了APQ8009、APQ8053、APQ8096SG三款芯片组产物，这三款产物分别对应高通自家的2系、6系、8系移动处置惩罚器，也正是高通面向商用呆板人领域结构的低、中、高端产物组合。

在随后几年里，正是依附如许基于芯片组的解决方案，高通开始在如日方升的消费呆板人市场打开局面。

细数高通此前在呆板人领域的商业化拓展，既有为科沃斯、石头科技、猎户星空等消费级产物提供呆板人解决方案，也有为大疆无人机提供Wi-Fi解决方案。甚至可以说，现在市面上见到的诸如软银、索尼、三星、优必选，甚至是工业巨头安川、松下、西门子等，都或多或少有应用到高通的芯片组或呆板人解决方案。

不外，以移动处置惩罚器著称的高通，在深入商用呆板人领域的前三年，主要结构的仍是消费呆板人领域解决方案，诸如科沃斯、石头科技的扫地呆板人，大疆、零零无穷的无人机，以及其他类型的娱乐、教诲等领域呆板人产物。

在2019年之前，我们主要专注于消费级呆板人；2019年，我们决定也要进入工业级呆板人市场。

Dev Singh告诉雷锋网。

巨头入场，前夜的较量

基于此前三年与众多ODM（原始设计制造商）的互助，高通芯片组产物及解决方案支持了百万量级已经量产的商用呆板人。如许庞大的量产产物，反过来让高通对呆板人的市场需求有越发敏锐的“嗅觉”。

呆板人是一个庞大的体系，它不光需要有处置惩罚器，还需要有各种庞大技能及传感器的支持。在意识到这一点后，我们开始研发面向呆板人领域的端到端开发平台。

2019年2月26日，高通在MWC 2019期间，正式对外公布了首款专为呆板人打造的RB3开发平台。

如果说这个时间点有什么特别之处的话，还要放大到整个呆板人市场大情况来看：

2018年9月尾，微软在2018呆板人操作体系开发者大会（ROSCon 2018）上，正式宣布将呆板人操作体系(ROS)引入Windows 10；

2018年11月，亚马逊公布呆板人云端测试平台AWS RoboMaker；

……

再加上高通在2019年年初公布RB3平台，科技巨头加速呆板人领域结构已经不是什么秘密。不外，值得注意的是，这轮呆板人市场结构更夸大AI，夸大将AI能力转交到开发者手上。

雷锋网也注意到，在推出的RB3平台中，高通还特别集成了自家的人工智能引擎AI Engine和呆板视觉能力。在焦点处置惩罚器选用上，也基于骁龙845做了全新的定制设计，包括对Linux、ROS呆板人操作体系的适配，对呆板视觉、舆图构建和定位、VSLAM功效的支持、优化等。

Dev Singh告诉雷锋网：

使我们决定在2019年推出完备呆板人平台的考量在于，其时呆板人市场中，无论是企业级市场，照旧工业级市场，都缺少定制的、机动的开发平台。从OEM厂商角度来看，他们只能选用一些现成的CPU、GPU来搭建产物。

而对于呆板人产物来说，需要设置和支持一个高度异构化的计算平台，需要把CPU、GPU、DSP举行通盘思量，以致定制。为了让这方面的开发事情越发简朴，我们推出了RB3如许一个开发平台。

RB3这一平台推出后，迅速纳入一些呆板人厂商产物计划中。据Dev Singh透露，包括猎户星空、软银旗下的Brain公司都已经在2019年基于RB3平台推出相应产物。别的，另有多个公布计划由于疫情而延迟，这些解决方案中，许多都是围绕堆栈管理、配送领域的呆板人产物。

同期，在呆板人这张版图上，另一方阵营，英特尔也在加紧结构。

2019年6月，英特尔联合多家呆板人厂商公布《呆板人 4.0白皮书》，并在“白皮书”中提出一个基于云、边、端融合的呆板人体系架构。在此之前，英特尔虽然在呆板人领域起步更早、盘子更大，但同为芯片巨头，详细在呆板人领域的结构与高通几多照旧有几分相似，包括芯片侧的酷睿处置惩罚器，平台侧的HERO智能呆板人开放平台，以及OpenVINO人工智能开发平台等。

继扫地呆板人、无人机等消费领域呆板人火爆之后，各人开始越发存眷商用呆板人。

高通的5G+AI，能给工业呆板人带来什么？

6月17日，高通对外公布了RB5呆板人平台，相较于RB3平台，最亮眼的就是对5G的支持。

实在早在一年前公布RB3时，高通官方就曾表示，将在2019年年底推出支持5G通讯的升级版本，现在看来，这一平台的公布照旧比原计划要晚了半年。

对此，Dev Singh也解释称，“现实上RB5平台产物研发进度并没有滞后，整个平台的研发和推出都在按计划举行。不外，思量到疫情和其它一些因素，我们向媒体公布的时间（最初想要做线下公布）有所推后。”

虽然RB5平台对外公布时间有所推后，但并没有影响其商业化进程，据Dev Singh透露，早在客岁年底，已经有部门ODM互助厂商开始基于RB5平台举行产物观点验证和早期项目研发。

在项目研发历程中，不难发明，区别于前一代呆板人平台接纳的骁龙845处置惩罚器，高通此次升级后的RB5平台，还专门定制了一颗处置惩罚器——QRB5165。

Dev Singh告诉雷锋网，“我们在呆板人领域的技能路线每每来源于面向移动领域的技能发展，我们有了新一代移动芯片之后，我们会对呆板人领域的技能路线举行更新。”

相对于消费级呆板人产物，工业呆板人在温度、可靠性、宁静性方面有更高的要求，高通在RB5平台中应用的QRB5165也正是参考了高通在2019年12月对外公布的移动端高端处置惩罚器——骁龙865的芯片架构，并针对工业呆板人应用举行了优化设计。

详细QRB5165在设计历程中举行的优化，Dev Singh就芯片架构、封装、体系支持、软件支持四个方面举行了详细解释：

芯片架构设计上，QRB5165参考了骁龙865的设计，并针对工业呆板人应用做了定制化。在QRB5165的芯片当中，除了CPU+GPU+DSP组合之外，高通还加入了两个针对呆板人应用的专用硬件模组——人工智能引擎AI Engine和计算机视觉引擎。这使得QRB5165算力到达了每秒15万亿次运算（15TOPS）的性能。

Dev Singh特别夸大，“虽然我们在设计上鉴戒了骁龙865，但是我们也针对呆板人应用做了增强，比方，摄像头支持的功效，骁龙865最多支持6个并行摄像头，而QRB5165可以支持7个并行摄像头。”

芯片封装上，QRB5165在芯片封装上可以满足工规级呆板人需求，（工规级RB5平台）事情情况温度范围可以到达零下30度到零上105度，为此，QRB5165接纳了PoP和非PoP两种差别的封装方式。

软件层面上，RB5支持两个软件版本——Ubuntu和Linux，针对每个版本举行相应的ROS操作体系、VSLAM等功效设置。同时配有呆板学习、计算机视觉、用于定位的视觉算法等多个SDK。

别的，通过与TDK互助，高通RB5平台还接纳了TDK的嵌入式电机控制器、IMU单元、ToF传感器、气压传感器、脉冲密度调制麦克风等，极大地提高了RB5平台集成度，也使得其更配得上称为一款平台级产物，可以或许应用于更庞大的工业场景中。

在采访中，Dev Singh也特别提到，“家用呆板人的进一步普及，还需要一些时间，现在我们看到增长更快的一个呆板人细分市场是工业呆板人。工业呆板人在工场情况中可以解决许多问题，比方机械臂、协作型呆板人、AGV呆板人，这些呆板人在工场中可以或许解决实实在在的问题，满足许多功效性需求，切实有用提高劳动生产力和效率。”

也因此，工业呆板人成为高通接下来在呆板人领域的又一主战场。

就整个呆板人行业的发展来说，Dev Singh认为：

商用呆板人的发展虽仍处在早期阶段，但许多技能已经成熟，迁移转变点正在到来，接下来的三至五年，将会极其紧张。

其中，异构计算、AI、5G的不停发展对呆板人行业的推动，特别是未来AI+5G如许的技能会变得越来越紧张。

我们看到AI现在既有在消费级呆板人领域应用，也有在工业级呆板人领域应用，在工业级的应用当中，5G+AI将会变得极其紧张，甚至是一个可以或许改变未来行业游戏规则的技能组合。

高通本年推出的支持5G、AI应用的RB5呆板人开发平台，显然是希望可以或许以此抢占先机，结构未来智能呆板人新战场。

高通推出呆板人RB3平台，年内支持5G毗连

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