5月13日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，受世界半导体业状况恶化和美国出口限制的影响，中国半导体产业去年倒闭数量增加近70%，经历了很大的困难。

去年中国停业的半导体相关企业为5746家，比前一年激增68%。加上2021年的3420家，两年间共有9166家倒闭。

这可能是受半导体经济低迷和美国限制出口尖端技术的影响。

2019年和2020年，中国倒闭的半导体企业数量分别为1294家和1397家，但在全球半导体行业不景气的2021年，比前一年增加了1.4倍，再加上美国对中国的半导体出口限制，去年的倒闭数量进一步迅速增加。

此外，中国半导体业界分析称，为借助中国“半导体崛起”政策获取补贴，如雨后春笋般成立的企业因无法承受内外不利因素而倒闭。

最具代表性的事例就是曾向三星电子和台积电发出挑战的代工（半导体受托生产）企业武汉弘芯半导体（HSMC）的没落。

声称要制造14纳米以下微细工程的半导体，于2017年成立的该企业从政府和武汉市获得了153亿元人民币的补助金，共进行了1280亿元人民币规模的项目。